反应离子刻蚀 Reactive-ion etching
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反应离子刻蚀(英文:Reactive-Ion Etching,或简写为RIE)是一种半导体生产加工工艺,它利用由等离子体强化后的反应离子气体轰击目标材料,来达到刻蚀的目的。气体在低压(真空)环境下由电磁场产生,等离子体中的高能离子轰击芯片表面并与之反应。
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